美國科技媒體《The Information》報導,蘋果計劃於明年推出的iPhone 17系列將包括一款超薄的「Air」型號,厚度僅介乎5至6毫米,這比目前蘋果最薄的iPhone 6(厚度6.9毫米)更薄。然而,蘋果的工程師在設計中面臨一個挑戰,因為在如此薄的機身內無法容納實體SIM卡槽,這可能導致iPhone 17 Air成為首款僅支援eSIM的iPhone。 eSIM的優勢 報導指出,目前iPhone 17 Air正在由富士康進行早期生產測試,並已從「原型機-1」升級至「原型機-2」。對於美