News
華為扛住美國制裁了嗎?任正非:我們還在掙扎中
自2018年起,先是受美國科技封鎖5G和安卓作業系統,再到史上最嚴格晶片禁令,華為創辦人兼CEO任正非近日罕見發表重磅談話,表示面對美國針對半導體方面的制裁,華為目前雖有遠大的理想,但仍然在掙扎中,能否在未來幾年活下來還是一個問題。10月31日,國際大學生程式設計大賽(ICPC)發布了華為創辦人兼CEO任正非與ICPC主席、教練和選手的座談會紀要,這份紀要多達1萬餘字,由於難得談論到任正非對美國制裁的看法,突出訊息如閃電般快速擴散至網路。ICPC是世界上規模最大、水準最高的國際大學生程式設計競賽
By: gvm
- Nov 02 2024
- 0
- 0 Views
ONLY AVAILABLE IN PAID PLANS