Business
KLA 為先進半導體封裝新時代推出全面的IC載板產品組合
全新產品組合通過基板的互連創新提升晶片效能 KLA延續了經過市場驗證的 CorusTM 直接成像系統的技術,推出SerenaTM 直接成像平台,以支援主流及高階IC載板的光刻需求 全新的 LuminaTM 檢測和量測系統進一步為IC載板 (包括玻璃基板) 和面板中介層製造商提供有效的高生產品質和良率 加州米爾皮塔斯2024年10月16日 /美通社/ -- 今天,KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) 推出了業界最全面的IC載板(ICS)製程管控和工藝啟用解決方案。KLA的綜
By: hk_prnasia
- Oct 16 2024
- 0
- 0 Views
ONLY AVAILABLE IN PAID PLANS