IT之家 11 月 24 日消息,世界最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)本周在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,电子设计自动化(EDA)工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术(2 纳米级)做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代 2nm 级生产节点开发芯片,从而利用 GAA 晶体管架构和低电阻电容器的优势。目前,Cadence 和 Synopsys 的所有主要工具以及 Siemens EDA 和 Ansys 的仿真和电迁移工具,都已为台