美光科技加码新加坡 斥资315亿增建先进封装厂

(新加坡8日讯)美国内存制造商美光科技(Micron Techonology)扩大新加坡制造产能,斥资70亿美元(约315亿令吉)兴建高带宽存储器先进封装厂,预计明年竣工投运、并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。美光科技新建的高带宽存储器(High Bandwidth Memory,简称HBM)先进封装厂,料能为新加坡创造1400个就业机会。公司目前在当地有9000名雇员。高带宽存储器对训练人工智能至关重要,也是先进计算集成电路的关键组件。新加坡政府对这项投资也提供了支持。新加坡副总理兼...Ads Links by Easy Branches
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