骁龙峰会2024直击:荣耀携手高通,共同定义AI原生应用场景

美国夏威夷2024年10月22日 /美通社/ -- 夏威夷当地时间10月21日,高通骁龙峰会2024正式拉开序幕,荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲,以荣耀AI智能体等多项技术创新为例,向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。会上,备受业界关注的荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光,成为本次峰会的焦点之一。 荣耀终端有限公司CMO郭锐手持Magic7 Pro灰色真机演讲展示 荣耀终端有限公司CEO赵明以远程视频致辞的形式参与本次峰会,并分享了AI技术浪潮下荣耀与高通Ads Links by Easy Branches
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